Termovodljiva pasta bakrena 3,1W/mK 1,5ml; šprica

Termovodljiva pasta bakrena 3,1W/mK 1,5ml; šprica

Termovodljiva pasta bakrena 3,1W/mK 1,5ml; šprica

Bakrena termovodljiva pasta omogućuje prijenos topline između elektroničkih komponenti i hladnjaka. Dizajniran je za popunjavanje spojeva između procesora i njegovog radijatora za poboljšanje hlađenja .. Toplinska provodljivost ~ 3,1 W / mK.; Radna t...

Šifra proizvoda: 37124

Dostupnost: Na zalihi

Pregledano: 784 puta

Maloprodajna cijena:
4,51 EUR / KOM

Cijena bez PDV-a: 3,61 EUR

Količina

Dodaj na listu želja
Usporedi ovaj proizvod

Dostupnost proizvoda po poslovnicama:

Poslovnica AD ČAKOVEC
Poslovnica AD VARAŽDIN

Povratak na vrh

Opis proizvoda

Bakrena termovodljiva pasta omogućuje prijenos topline između elektroničkih komponenti i hladnjaka. Dizajniran je za popunjavanje spojeva između procesora i njegovog radijatora za poboljšanje hlađenja .. Toplinska provodljivost ~ 3,1 W / mK.
Radna temperatura: -50...200°C

plaćanje pouzećem gotovinom

plaćanje gotovinom ili karticama na prodajnim mjestima prilikom osobnog preuzimanja robe

plaćanje virmanom, općom uplatnicom ili internet bankarstvom

Termovodljiva pasta bakrena 3,1W/mK 1,5ml; šprica

Termovodljiva pasta bakrena 3,1W/mK 1,5ml; šprica

4,51 EUR / KOM

Povratak na vrh