Termovodljiva pasta 15,2W/mK 3g AG Carbon; šprica

Napredna termalna pasta s ugljikovim nanočesticama postavlja novi standard u hlađenju elektronike. S impresivnom toplinskom vodljivošću od 15,2 W/mK, učinkovito i brzo odvodi toplinu s procesora, grafičkih kartica i drugih komponenti visokih temperatura. Njena inovativna formula stvorena je za zahtjevne korisnike - od igrača i overclockera do IT profesionalaca koji očekuju maksimalnu stabilnost i performanse
Termalna pasta na bazi ugljika nije samo za igraća računala ili radne stanice. Kao visokoučinkovita termalna pasta, savršena je i za: visokoučinkovite sustave hlađenja, servere i podatkovne centre, industrijske uređaje koji zahtijevaju intenzivno odvođenje topline, modernu LED i automobilsku elektroniku gdje su učinkovit prijenos topline i trajnost ključni
Toplinska impedancija <0,0008 °C·in2/W – dokazuje svoju učinkovitost kao izvrsna termalna pasta, smanjujući otpor topline i snižavajući temperature CPU/GPU-a

Datoteke:
37062